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리사 수 AMD CEO [로이터 연합뉴스 자료사진. 재판매 및 DB 금지]
리사 수 AMD CEO는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 개발자 콘퍼런스 '어드밴싱 AI'(Advancing AI)에서 '인스팅트 MI400'을 선보였다.
수 CEO는 "이 칩은 내년증권거래수수료싼곳
에 출시될 예정"이라며 MI400 칩을 기반으로 "처음 랙 전체를 하나의 통합된 시스템으로 설계했다"고 밝혔다.
이어 이 칩을 기반으로 한 '헬리오스(Helios)'라는 신규 랙 시스템을 공개했다. 이 시스템은 수천 개의 MI400 칩을 하나의 거대한 컴퓨터처럼 묶어 사용된다.
엔비디아와 같은 AI 칩 제조업체들은 칩 단일별종합주가지수
위가 아니라 칩이 탑재된 이런 랙 시스템 단위로 대규모 언어 모델을 개발하거나 클라우드 서비스를 운영하는 기업들에 판매한다.
이날 행사에는 올트먼 CEO도 무대에 올라 "AMD 칩을 사용할 것"이라고 밝혔다. 그는 "사양을 처음 들었을 때 믿을 수 없을 정도로 미친 아이디어라고 생각했다"며 "정말 놀라운 일이 될 것"이라고 말했다.
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수 CEO는 "헬리오스는 사실상 하나의 거대한 연산 엔진처럼 작동하는 랙"이라며 내년에 출시될 엔비디아의 '베라 루빈(Vera Rubin)' 랙과 비교했다.
'루빈'은 엔비디아가 내년 하반기 출시를 예고한 새로운 아키텍처의 그래픽처리장치(GPU)이고, '베라'는 기존 그레이스 대신 출시될 중앙처리장치(CPU)다.
저평가
AMD는 자사의 랙 스케일 기술이 엔비디아의 최신 블랙웰 칩과 경쟁할 수 있도록 설계됐으며, MI400 개발에 있어 오픈AI로부터 피드백을 받았다고 전했다.
삼성전자 36GB HBM3E 12단 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지]
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AMD는 이날 공개한 MI400 시리즈와 올해 출시한 최신 AI 칩 MI350X·MI355X를 통해 가격 경쟁력 등으로 엔비디아와 경쟁한다는 계획이다.
MI350X·MI355X에는 삼성전자와 마이크론의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E 12단이 탑재된다고 밝혔다.
AMD가 공식적으로 삼성전자의 HBM3E 12단 납품 사실을 언급한 것은 이번이 처음이다.
삼성전자가 AMD에 공급한 HBM은 HBM3E 12단 개선제품으로 알려졌으며, 이는 현재 엔비디아 퀄(품질) 테스트를 받고 있는 제품이기도 하다.
조상연 삼성전자 DS부문 미국총괄(DSA) 부사장은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 "AMD의 차세대 플랫폼에 HBM을 제공하게 돼 자랑스럽게 생각한다"며 "이는 고성능·고효율·혁신이라는 공통된 목표 아래 이어온 장기적인 파트너십을 보여주는 상징적인 사례"라고 했다.
이번 공급으로 삼성전자의 전체 HBM3E 출하량 중 12단 제품이 차지하는 비중은 확대될 것으로 보인다. 또 엔비디아의 퀄 테스트 통과 가능성도 높아졌다는 게 업계의 시각이다.
AMD는 자사의 칩이 전력 소모가 적어 엔비디아 칩보다 운영 비용이 적게 들고 가격도 공격적으로 책정했다고 강조했다. 칩 가격을 공개하지는 않았다.
AMD 데이터센터 GPU 총괄 앤드루 디크만은 "AMD의 AI 칩은 구매 및 운영 비용 모두에서 낮은 비용을 제공한다"고 전했다.
AMD는 현재 10곳의 주요 AI 고객 가운데 오픈AI, 테슬라, xAI, 코히어 등 7곳이 자사 칩을 채택했다고 밝혔다.
메타는 라마 모델 추론 작업에 AMD의 CPU와 GPU를 활용하고 있으며, 마이크로소프트(MS)도 코파일럿 AI 서비스에 AMD 칩을 사용 중이고, 오라클은 13만 개 이상의 MI355X 칩을 클러스터 형태로 사용할 예정이라고 덧붙였다.
이날 뉴욕 증시 정규장에서 AMD 주가는 전날보다 2.18% 하락 마감했다.
taejong75@yna.co.kr
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