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[이데일리 김정남 기자] 구글의 인공지능(AI) 칩 텐서처리장치(TPU)가 엔비디아 그래픽저장장치(GPU)에 도전장을 던지면서, K메모리가 내년 고대역폭메모리(HBM) 공급을 확 늘린다. AI 칩 시장을 두고 미국 빅테크들간 경쟁이 격화하면 삼성전자와 SK하이닉스는 ‘꽃놀이패’를 쥘 수 있는 것이다.
1일 업계에 따르면 엔비디아 GPU만으로는 급증하는 AI 인프라 수요를 감당할 수 없다는 분석이 힘을 받고 있다. 구글이 AI 최적화를 겨냥해 미국 팹리스(반도체 설계전문) 브로드컴과 함께 만든 TPU가 ‘GPU 대항마’로 주목받고 있는 이유다. 이 바다이야기예시 외에 메타, 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트 등도 각자 자체 맞춤형 반도체(ASIC) 개발에 나섰다.



구글 인공지능(AI) 추론 칩 TPU 7세대 ‘아이언우드’. (사진=구글 클라우드)


주목할 것은 TPU 등 골드몽사이트 에는 GPU처럼 HBM 탑재가 필수라는 점이다. TPU 한 개에 6~8개의 HBM이 들어간다. 이 때문에 HBM 시장이 내년 이후 급성장할 것이라는 관측이 나온다. 특히 엔비디아와 돈독한 관계를 등에 업고 SK하이닉스가 사실상 독점했던 HBM 시장의 판도 자체가 달라질 수 있어 보인다. 메모리 생산능력(캐파)에 강점이 있는 삼성전자가 HBM 시장을 재편할 바다이야기2 수 있다는 것이다.
업계에서는 구글·브로드컴 TPU의 초기 HBM 공급 물량은 SK하이닉스가 우위에 있지만 내년 연간 공급 물량은 삼성전자가 앞설 수 있다는 전망까지 있다. 올해 7세대 TPU는 5세대 HBM3E를, 내년 8세대 TPU는 6세대 HBM4를 각각 탑재할 게 유력한데, 삼성전자는 이에 맞춰 내년 HBM3E, HBM4 등을 더 야마토게임예시 한 공급 물량을 전년 대비 두 배 이상 늘릴 것으로 알려졌다.
반도체업계 한 관계자는 “AI 인프라 수요로 인해 HBM을 찾는 곳들이 폭발적으로 늘고 있어서, 한 메모리 업체가 이를 다 흡수하는 것은 불가능하다”며 “결국 생산능력에 강점을 가진 곳이 우위를 점할 것”이라고 했다. 미국 마이크론보다 삼성전자, SK하이닉스 중심으로 AI 메모 신천지릴게임 리 시장이 재편될 것이라는 의미다.
HSBC에 따르면 올해 말 기준 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)의 월 HBM 생산능력은 각각 15만장, 16만장이다. 마이크론의 경우 5만5000장 수준에 그친다.
김정남 (jungkim@edaily.co.kr)