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인공지능(AI)은 반도체 산업을 뒤흔들었다. 대용량 데이터를 고속 처리할 수 있는 반도체를 필요로 하면서 이를 구현할 수 있는 기술들이 급부상하고, 기술 확보 여하에 따라 기업 희비가 엇갈린 것이다. AI 발전은 현재 진행형으로 반도체 기술 역시 하루가 다르게 변화 중이다.
전자신문 주최로 21일 서울 양재동 엘타워 7층 그랜드홀에서 열리는 '테크서밋 : 게임 체인저가 온다'에서는 AI 혁신을 이끌 반도체 핵심 기술들을 접할 수 있다. 특히 AI 반도체 필수로 부상한 첨단 패키징에서 박명주 LG전자 생산기술원(PRI) 선행장비기술연구소장과 이현성 한국코닝 반도체 기술 및 솔루션 이사가 발표에 나서 산업 현장의 생생중국고섬 주식
한 기술 진화를 들려줄 계획이다.
박명주 LG전자 생산기술원(PRI) 선행장비기술연구소장
LG그룹은 1999년 LG반도체(현 SK하이닉스) 매각 이후 반도체 사업에서 손을 뗐는데 LG전자 PRI를 통해 반도체 첨단 체시스 주식
패키징 시장 공략을 시작했다. 고대역폭메모리(HBM) 검사 및 접합장비(본더), 반도체 기판용 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 노광장비, 유리기판용 글라스관통전극(TGV) 레이저·검사 장비 등을 개발하며 상용화에 속도를 내고 있다.
1987년 만들어진 LG전자 PRI는 계열사의 제조 경쟁력을 높이는 연구개발(R&D) 조직이다. 최근에는 사일본주식종목
업 저변을 넓혀 외부 기업 대상 산업용 장비 사업을 추진하고 있다. 미래 먹거리 확보 차원으로, 첨단 패키징도 그 중 하나다.
이는 가파른 성장세를 보이는 첨단 패키징 시장에서 성장 동력을 찾겠다는 의지의 결과다. SEMI에 따르면 올해 첨단 패키징 장비 시장 규모는 전년 대비 7.7% 성장한 54억4000만 달러(약 7조7291억원)로 릴게임 확률
추산되며, 내년에도 14.9% 커질 전망이다. LG전자가 보유한 첨단 패키징 장비 기술과 회사가 그리는 반도체 미래를 테크서밋에서 엿볼 수 있을 전망이다.
이현성 한국코닝 반도체 기술 및 솔루션 이사
코닝은 첨단 패증권천왕
키징을 위한 다양한 유리 소재 기술과 반도체 간 초고속 통신을 가능케하는 '실리콘 포토닉스'을 집중적으로 다룰 예정이다.
유리는 로직 칩과 메모리 칩 간 초고밀도 상호 연결을 기술적으로 돕고, 점점 더 커지는 AI 칩 패키지 생산을 가능하게 한다. 유리는 비용 효율적인 대면적화 생산, 우수한 전기·기계적 특성, 열 안정성 등을 장점으로 현재 기판을 대체할 차세대 기판으로 주목받고 있다. 코닝은 170여년 축적한 유리 가공 기술력을 기반으로 첨단 패키징 사업을 준비 중이다.
실리콘 포토닉스도 업계 뜨거운 관심사다. 실리콘 포토닉스는 기존 전기 신호 대신 빛(광신호)을 이용해 반도체 칩 내에서 혹은 칩 간 신호를 고속·저전력으로 전송하는 기술이다. 이같은 특징 때문에 차세대 AI 구현에 핵심적 역할을 하게 될 것으로 주목 받고 있다.
코닝은 이에 엔비디아·브로드컴·글로벌파운드리스(GF) 등 글로벌 반도체 기업들과 기술 R&D를 진행하고 있다. 코닝의 미래 먹거리이자 차세대 AI 반도체의 핵심으로 코닝이 부상하고 있는 이유다. 카운터포인트리서치에 따르면 세계 실리콘 포토닉스 시장 규모는 연 평균 23% 성장해 오는 2030년 60억 달러(약 8조5242억원)로 커질 전망이다.
테크서밋은 사전 등록 시 누구나 무료로 참석할 수 있다. 사전 등록과 세부 내용은 전자신문 홈페이지 내 콘퍼런스 메뉴에서 확인할 수 있다.
박진형 기자 jin@etnews.com
