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12일 삼성전자에 따르면 반도체사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 오는 19일까지 경력 사원을 모집한다. DS부문 9개 주요 조직 중 메모리사업부, 파운드리사업부, 반도체연구소, 글로벌 제조&인프라 총괄, TSP(테스트&시스템 패키지) 총괄, 인공지능(AI)센터 등 6곳이 경력직을 뽑는다. 삼성 관계자는 “경력 공채 특성상 채용 규모를 특정할 수 없다”고 알라딘릴게임장
말했다. 업계에선 살아나는 메모리 반도체 업황 등을 고려할 때 채용 규모가 작지 않을 것으로 보고 있다.
맏형 메모리사업부는 HBM 사업에 즉시 투입할 수 있는 경력직 중심으로 채용한다. HBM 관련 직무만 회로 설계, 평가 및 분석, 패키지 개발, 데이터 분석, 테크 마케팅, 상품 기획 등 6개다. 포커스는 ‘차세대 HBM’에 맞췄다.
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삼성전자는 패키지 개발 지원자에게 ‘차세대 HBM 제품의 신규 구조 개발’ 능력을 요구하고, 상품 기획 담당의 주요 업무로 ‘맞춤형(custom) HBM 채용 검토 고객과의 업무 협의’를 꼽았다. 맞춤형 HBM은 쌓아 올린 D램의 맨 밑에 배치해 두뇌 역할을 하는 베이스 다이에 고객사가 요구하는 특화 기능을 넣은 HBM이다. 이르면 내년 미인주
상용화될 것으로 예상된다. HBM 시장의 게임체인저 역할을 할 것으로 전망된다.
선행 기술 개발 조직인 반도체연구소는 차세대 HBM 경쟁력을 극대화하기 위해 ‘하이브리드 본딩’ 전문가를 뽑기로 했다. 하이브리드 본딩은 현재 HBM 공정에서 D램을 쌓고 붙일 때 활용하는 범프(단자)를 없애고, 칩과 칩을 직접 연결하는 방식이다. D램을 16황금성게임앱
개 이상 쌓아 HBM을 만드는 16단 이상 제품 생산 때 필수 기술로 꼽힌다. HBM 두께를 줄일 수 있고 발열도 낮추는 장점이 있다.
시스템LSI사업부, SAIT(옛 종합기술원), CSS(화합물반도체솔루션즈)사업팀은 경력직을 뽑지 않는다. 파운드리사업부는 S램 설계·개발 등 2개 직무만 채용해 규모를 크게 줄였다. 올 상반기 실적이 부진황금성배당줄
한 여파로 분석된다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com
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