권석준 kb미소금융 성균관대 교수는 '반도체 패키징 정책 및 전략 동향'을 진단한다. 반도체 제조에서 첨단 패키징 기술이 왜 중요한지, 그리고 각국의 정책과 파급 효과를 분석할 예정이다. 특히 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM)같은 첨단 반도체 공급망에 미칠 영향을 조명하며, 우리나라의 대응 전략을 제시한다.
이승우 유진투자증권 리서치센터장은 '첨단 패키징 시장 분석과 도전 및 극복 과제'를 제시한다. AI 확산으로 반도체 성능·전력·면적(PPA) 주도권이 첨단 패키징 분야로 확장되면서 관련 산업계의 역량 강화가 시급하다. 특히 서로 다른 반도 창업보육센터 체를 연결하는 칩렛과 AI 메모리로 꼽히는 HBM이 AI 시장을 견인하면서 2.5D·3D, 팬아웃, 하이브리드 본딩 등 차세대 패키징 기술이 주목 받고 있다. 이 센터장은 한국 반도체 산업 경쟁력을 유지하고 강화하기 위한 시장 전략을 소개할 예정이다.
최근 첨단 패키징 기술과 함께 인력 확보 경쟁도 뜨겁다. 특히 우리나라는 고질적인 패키징 인력 부족을 겪고 있어 인재 양성 중요성이 크다. 김성동 서울과학기술대 교수는 '패키징 인력 양성 사업 현황'을 집중 분석한다. 첨단 패키징 소재·부품·장비(소부장) 기업의 어려움을 공유하고, 인력 양성과 이를 위한 산·학·연 협력 방안을 논의할 계획이다. 정부 차원의 전략적 지원 필요성도 강조한다.
오재섭 나노종합기술원 실장
반도체 패키징 생태계를 위한 공공 협력 모델도 제시된다. 오재섭 나노종합기술원 실장은 'NNFC 첨단 패키징 인프라 구축 현황 및 계획'을 발표한다. 차세대 패키징 발전을 위해 마련된 나노종기원 공공 R&D 인프라는 내년 상반기 본격 서비스를 개시한다. 재배선(RDL) 등 첨단 패키징 핵심 공정 뿐 아니라 인터포저·범프·실리콘관통전극(TSV) 등 미래 기술 R&D에 대한 구체적인 로드맵을 제시한다. 이를 통해 첨단 패키징 산·학·연 협력을 강화하고 시너지를 극대화하는 방안을 모색한다.
구본태 ETRI 지능형반도체연구본부장
구본태 한국전자통신연구원(ETRI) 본부장은 'AI 반도체 발전을 위한 첨단 패키징 기술 협력'을 제안한다. 특히 AI 반도체 주요 기술인 '칩렛'을 통해 첨단 패키징 기술 중요성을 강조할 예정이다. ETRI가 추진 중인 대면적 2.3D 이종집적 프로세싱인메모리(PIM) 반도체 설계 등 국내 기업과의 협업 사례도 공유한다. 포럼에 대한 자세한 사항은 주관기관인 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS) 홈페이지에서 확인할 수 있다.
