삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 핵심인 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'를 설 연휴 직후 세계 최초로 양산 출하한다. 이전 세대 부진으로 촉발된 반도체 사업 위기설을 HBM4로 반전시키고 차세대 시장에서 주도권을 확보하려는 전략이다.?




삼성전자가 2025년 10월 22일 서울 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에서 공개한 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 실물 / 이광영 기자


8일 업계에 따르면 엔비디아 공급을 위한 쿨사이다릴게임 삼성전자의 HBM4 출하 시점은 이르면 2월 셋째 주로 결정된 것으로 알려졌다.
앞서 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 1월 29일 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2월부터 최상위 속도 11.7Gbps 제품을 포함한 고대역폭메모리(HBM)4 양산 출하가 예정돼 있다"고 밝혔다. 김 부사장은 "개발 초기부터 성능 목표를 높게 설정했고, 릴게임추천 재설계 없이 샘플을 공급해 현재 퀄리피케이션 완료 단계에 진입했다"며 "이미 정상적으로 양산에 투입돼 생산이 진행 중"이라고 설명했다.
삼성전자는 엔비디아 품질 테스트를 조기 통과해 구매주문을 확보했다. HBM4가 적용될 엔비디아 AI 가속기 '베라 루빈' 출시 일정 등을 반영해 출하 일정을 확정한 것으로 전해졌다. 완제품 모듈 테스트를 릴게임뜻 위한 HBM4 샘플 물량도 이번 주문에서 크게 늘어난 것으로 관측된다. 엔비디아는 3월 열리는 'GTC 2026'에서 삼성전자 HBM4를 적용한 '베라 루빈'을 공개할 예정이다.
삼성전자의 HBM4는 글로벌 시장에서 가장 먼저 양산되는 차세대 HBM일 뿐 아니라 성능에서도 현존 최고 수준으로 평가받는다. 삼성전자는 개발 초기부터 국제반도 바다이야기예시야마토게임 체 표준협의기구(JEDEC) 기준을 상회하는 목표를 세웠다. 이를 위해 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 방식을 채택했다.
이 조합은 업계에서 삼성전자만 적용한 것으로 데이터 전송속도는 JEDEC 기준(8Gbps)을 크게 뛰어넘는 최대 11.7Gbps에 이른다. JEDEC 기준 대비 37%, 이전 세대 사이다쿨접속방법 HBM3E(9.6Gbps)보다 22% 높은 수치다. 메모리 대역 폭 역시 단일 스택 기준 최대 3TB/s로 전작 대비 2.4배 확대됐다. 12단 적층 기준 36GB 용량을 제공한다.
HBM4는 향후 16단 적층 기술을 적용하면 최대 48GB까지 확장 가능한 것으로 알려졌다. 고성능 연산 환경에서도 전력 효율을 높일 수 있는 저전력 설계가 적용됐다. 서버와 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용을 줄일 수 있다는 점도 특징이다. 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징 등 전 공정을 아우를 수 있는 역량을 기반으로 최고 수준의 HBM 성능을 구현한다는 계획이다.
삼성전자는 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 예상하며 생산 능력 확대에도 속도를 내고 있다. 이를 위해 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 구축해 선단 공정 기반 양산을 확대할 예정이다. 양산이 개시된 만큼 향후 수율 개선을 통해 생산 안정성과 효율이 더욱 높아질 것으로 전망된다.
삼성전자는 전체 메모리 시장 흐름을 고려해 HBM4 생산 계획을 탄력적으로 조정할 방침이다. 메모리 제품 가격이 전반적으로 상승하는 상황에서 최대 생산 능력을 효율적으로 배분해 시장 대응력을 확보하겠다는 전략이다.
이광영 기자gwang0e@chosunbiz.com