AI(인공지능) 서버와 HPC(고성능컴퓨터) 칩의 수요가 늘면서 관련 소부장(소재·부품·장비) 업계도 들썩인다. 고성능 칩 관련 소재의 가격이 오르고, 일부에서는 공급 차질 현상까지 나타난다. 28일 업계에 따르면 지난 1분기 반도체 패키징 등에 쓰이는 인쇄회로기판(PCB)의 원재료인 CCL(동박적층판)의 평균 가격이 지난해 같은 기간과 비교해 10% 이상 올랐다. 일부 기업은 올해 1분기 CCL 조달 가격이 지난해와 비교해 약 18%까지 올랐다. CCL의 가격 상승은 구리 등 원재료 가야마토 격이 오른 요인이 크지만 최근 AI 서버, HPC에 사용되는 고성능 칩의 수요가 크게 증가한 것도 한몫했다는 평가다. CCL은 반도체 후공정 단계에서 사용되는 패키지 기판의 핵심 소재로 꼽힌다. AI가 대규모 연산이 필요하고, 칩의 미세화가 한계에 이르자 칩을 쌓고 붙이는 패키징 등 후공정 작업이 중요해지고 있다. 반도체 패키징 등에 사증권분석방법 용되는 하이엔드 CCL 시장에서 선두를 지키고 있는 ㈜두산 전자는 최근 CCL 수요 증가 효과를 톡톡히 보고 있다. ㈜두산 전자는 엔비디아에 CCL을 공급하는 것으로 전해진다. ㈜두산 전자의 올해 1분기 매출은 4029억원으로 수출이 64%를 차지했다. 수출이 지난해보다 3.2배 늘었다. 전자 부문의 호조로 ㈜두산 자체 사업의 영업이익률은 25%에 이른다.손오공릴게임
㈜두산은 올해 상반기 전자 부문의 매출이 지난해보다 2배가량 증가할 것으로 본다. CCL 등을 국내 업체 공급하는 일본업체 레조낙(RESONAC)도 올해 1분기 후공정 부분의 소재 매출이 지난해 대비 15% 늘었다. 전공정 소재 부분의 매출이 감소한 것과 대비 된다. 일부에서는 소재 부족 현상까지 나타나고 있다. 일본LG전자 주식 업체 미쓰비시가스케미칼은 최근 고객사에 반도체 기판용 소재 선적이 지연될 수 있다고 공지한 것으로 전해진다. CCL 등의 부족이 원인으로 분석된다. 아사히카세이도 고객사 일부에게 전자 회로의 칩 표면을 보호 등에 쓰이는 PSPI(감광성 폴리이미드) 공급 조정을 통보했다.
두 기업 모두 대만 TSMC에 소재를 공급 중이다. TSMC의 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)'의 수요가 폭발적으로 증가하면서 TSMC로 소재가 쏠리고 있다는 목소리도 나온다. CoWoS는 TSMC의 첨단 패키징 기술로 엔비디아가 생산하는 AI 칩에 사용되고 있다. TSMC는 올해 CoWoS 생산능력을 지난해 말과 비교해 2배 이상 늘릴 것으로 전해진다. 소재 기업들이 TSMC에 공급을 우선 하면서 다른 기업의 소재 조달에 차질이 생기는 셈이다. 일부에서는 낸드 컨트롤러 등 다른 반도체 제품 생산에 악영향을 줄 수 있다고 우려한다. 고성능칩 수요 증가는 반도체 장비 시장에도 영향을 준다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난해 글로벌 반도체 제조 장비 투자액은 사상 최대치인 약 160조원(1171억달러)으로 전년 대비 10% 증가한 것으로 집계됐다. 특히 패키징 장비투자가 전년 대비 25% 늘었다. HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수인 TC(열압착)본더도 패키징 장비 중 하나다. TC본더 글로벌 1위인 한미반도체는 올해 1분기 매출이 1474억원으로 지난해 같은 기간보다 47.5% 증가했다. 시장은 내년 한미반도체의 연간 매출이 1조원을 넘어설 것으로 예상한다. 한미반도체는 SK하이닉스 외에 마이크론과 중국업체 등으로 고객 다각화를 통해 지속적인 성장이 예상된다. 한미반도체는 최근 출시한 HBM4 생산용 TC본더를 하반기부터 본격 공급할 예정이다. 반도체 업계 관계자는 "최근 AI와 HPC 관련 고성능 반도체 기판 가격이 심상치 않다"며 "고성능 제품에 대한 수요가 늘면서 소재 공급사들도 관련 공장을 증설 하는 등 생산량을 늘리고 있다"고 말했다. 김남이 기자 kimnami@mt.co.kr
